7納米是如此受歡迎!台積電與Arm共同推出首款小芯片系統

台積電26日在美國聖塔克拉拉舉行了開放創新平台論壇,並聯合展示了業界首個採用台積電先進的CoWoS封裝解決方案和經過矽驗證的驗證的7納米小芯片系統,以及高性能計算IP工廠Arm 。內置Arm多核處理器。

台積電指出,這一經過概念驗證的小型芯片系統成功展示了將7nm FinFET工藝和4GHz Arm內核相結合以實現高性能計算的片上系統(SoC)關鍵技術。該產品於2018年12月完成。設計已完成,並於今年4月成功生產。

基礎架構部高級副總裁兼總經理Drew Henry表示,與我們長期的合作夥伴台積電(TSMC)的最新概念驗證合作將台積電(TSMC)的創新高級封裝技術與Arm架構的靈活性和可擴展性結合在一起。完善的基礎架構SoC解決方案將為未來奠定基礎。

台積電技術開發部副總經理侯永慶指出,該顯示芯片表明我們為客戶提供了出色的系統集成能力。台積電的CoWoS先進封裝技術和LIPINCON互連接口可以幫助客戶將大型多核設計擴展到較小的小型設計。芯片組可提供出眾的良率和經濟性。並強調說,此次合作進一步創新了針對從雲到邊緣計算的基礎架構應用的高性能SoC設計。

台積電將傳統的SoC集成系統的每個組件放置在單個裸片上,與之不同的是,TSMC將大型多核設計擴展到較小的小芯片設計,以更好地支持當今的高性能計算處理器。此外,有效的設計方法允許將特徵分散到採用不同工藝技術生產的各個微型模具中,從而提供靈活性,更高的良率和更低的成本。

據了解,這種小型芯片系統是建立在CoWoS插入器上的,它由兩個7nm小型芯片組成,每個小型芯片包含四個Arm Cortex-A72處理器和一個內置交叉核心網狀互連的芯片。總線,芯片間互連的功率效率為0.56pJ / bit,帶寬密度為1.6Tb / s / mm2,0.3V LIPINCON接口速度為8GT / s,帶寬速率為320GB / s。

值得注意的是,下半年小型芯片系統中使用的7納米工藝正在蓬勃發展。研究與開發機構IC Insights估計,台積電(TSMC)第四季度7納米工藝的收入預計將達到33%,推動下半年的收入增長。上半年,該指數增長了32%,外資也提高了其目標價格。好消息刺激台積電在27日早些時候在台灣交易價達到新台幣272.5元,並創下歷史新高。推高市值突破7萬億元大關,達到7.06萬億元。 。

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