直接跳過4nm至3nm三星可能會超越台積電

三星跳過了最初計劃投資的4nm高級工藝，而完全放棄了其投資計劃。這個決定最終可能會導致其領域失去大量客戶訂單，但是同時這可能是因為跳過了一代芯片技術，其他技術的開發獲得了更多的資源支持。

為什麼三星決定跳過4nm工藝

芯片行業的競爭異常激烈，特別是在先進工藝領域。三星是極有可能挑戰芯片代工廠領導者台積電的公司之一。實際上，在2019年，三星正準備在5nm製程中擊敗台積電，但最終並未成功，但三星與台積電之間的競爭仍在繼續。該計劃可能是競爭策略的一部分。

作為三星最大的競爭對手，台積電的工藝技術比三星領先一年多，它已日益成為芯片製造商代工廠的首選。 7nm以下的工藝訂單幾乎已滿。儘管台積電可能失去其第二大客戶，但華為海思，最近的聯發科，高通和其他公司已向台積電增加了訂單，台積電的正常收入可能不會出現大幅波動。據估計，到2020年，台積電的7nm和5nm合併收入將達到40％，加上對16nm工藝訂單的強勁需求將佔約20％，而先進工藝將佔收入的約60％。

此外，台積電也正在準備量產4nm和3nm，併計劃從2022年或2023年開始量產4nm先進工藝芯片。台積電可量產4nm或3nm的時間尚不清楚，三星面臨許多困難。

三星推進高級流程的過程是斷斷續續的。它通常將第一個推動者的7nm工藝跳過到7nm LPP EUV工藝。儘管其7納米EUV以全面生產聞名，但由於產量有限和技術瓶頸，除高通公司外，其他芯片製造商都不敢下訂單，這使三星的EUV工藝技術更加困難。受2020年COVID-19流行的影響，國外的EUV和其他重要設備和技術將被完全封鎖，而5nm的量產時間也將放緩。

也許考慮到與台積電的差距，三星希望在3nm製程上投入更多的資本資源，搶先超制，並在先進製程上超越台積電。

三星跳過4nm工藝存在很多風險

放棄對4nm工藝的投資，三星有望獲得領先於台積電的3nm先進工藝方面的高通以外的客戶訂單，但此舉對三星而言仍是冒險的。

首先，逐漸減小芯片尺寸以提高效率。這個過程一直很穩定。至少在過去的幾代中，三星和台積電等公司在很大程度上依靠大量生產的芯片工藝來開發下一代工藝。將先前計劃的4nm高級工藝直接跳過到3nm工藝中，這可能會阻止三星解決它在4nm中會遇到的問題，這意味著它將自動放棄為3nm奠定堅實基礎的機會。

此外，三星在籌集資金方面也面臨風險。儘管三星獲得了高通的Snapdragon X60 5G調製解調器的大量訂單，並有望在2021年保持5nm的生產，但三星的潛在合作夥伴即將推出基於4nm工藝的產品，但三星直接躍升至3nm，這無疑意味著可能會丟失大量潛在訂單。這將為台積電帶來更多的客戶訂單，台積電即將開始量產4nm。

三星可以通過削減其他OEM的成本來彌補這些損失，從而使其解決方案更具吸引力，但這不能保證該計劃的有效性。希望達到最佳性能的主流芯片公司無疑將轉向效率更高的4nm芯片。

摘要

目前尚不能確定三星能否在這一過渡中直接超越台積電，但總的來說，芯片設計製造商與晶圓代工廠之間的合作是緊密的，並且不會輕易頻繁地更換。如果三星成功跳過4nm工藝的策略能夠幫助三星保持與現有客戶的關係並提高客戶粘性，但是要真正超越台積電仍然存在許多挑戰。