英特爾EMIB技術有助於實現芯片間互連
當今的智能手機，計算機和服務器中的大多數芯片由密封在矩形包裝中的多個較小的芯片組成。
這些通常如何與更多芯片（包括CPU，圖形卡，內存，IO等）通信？名為EMIB（嵌入式多芯片互連橋）的創新英特爾技術將揭示答案。它是一個複雜的多層薄矽晶圓，比米粒小，它允許相鄰的芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據，速度高達每秒幾千兆字節。
英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術有助於實現CPU，圖形卡，內存，IO和許多其他芯片之間的通信。 EMIB是一種複雜的多層薄矽晶片，比香米粒小，可以在相鄰芯片之間傳輸大量數據。 （此圖片經WaldenKirsch / Intel Corporation授權）
目前，英特爾EMIB加速了全球近100萬台筆記本電腦和FPGA（現場可編程門陣列）設備之間的數據流。隨著EMIB技術成為主流，這一數字將很快飆升並覆蓋更多產品。例如，英特爾於11月17日發布的“ PonteVecchio”通用GPU使用EMIB技術。
為了滿足客戶的獨特需求，這項創新技術使芯片設計師能夠比以往更快地將專用芯片組合在一起。傳統的競爭性設計方法，稱為中介層，是通過將多個芯片放入內部封裝中的單層電子基板上實現的，每個芯片都插入其頂部。 EMIB矽更小，更靈活，更經濟，並將帶寬值提高了85％。這可以使您的產品（包括筆記本電腦，服務器，5G處理器，圖形卡等）運行得更快。下一代EMIB還可將帶寬值提高一倍甚至三倍。
這些通常如何與更多芯片（包括CPU，圖形卡，內存，IO等）通信？名為EMIB（嵌入式多芯片互連橋）的創新英特爾技術將揭示答案。它是一個複雜的多層薄矽晶圓，比米粒小，它允許相鄰的芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據，速度高達每秒幾千兆字節。
英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術有助於實現CPU，圖形卡，內存，IO和許多其他芯片之間的通信。 EMIB是一種複雜的多層薄矽晶片，比香米粒小，可以在相鄰芯片之間傳輸大量數據。 （此圖片經WaldenKirsch / Intel Corporation授權）
目前，英特爾EMIB加速了全球近100萬台筆記本電腦和FPGA（現場可編程門陣列）設備之間的數據流。隨著EMIB技術成為主流，這一數字將很快飆升並覆蓋更多產品。例如，英特爾於11月17日發布的“ PonteVecchio”通用GPU使用EMIB技術。
為了滿足客戶的獨特需求，這項創新技術使芯片設計師能夠比以往更快地將專用芯片組合在一起。傳統的競爭性設計方法，稱為中介層，是通過將多個芯片放入內部封裝中的單層電子基板上實現的，每個芯片都插入其頂部。 EMIB矽更小，更靈活，更經濟，並將帶寬值提高了85％。這可以使您的產品（包括筆記本電腦，服務器，5G處理器，圖形卡等）運行得更快。下一代EMIB還可將帶寬值提高一倍甚至三倍。