市場調查：2020年中國大陸三大封裝測試廠的總收入預計將增長8％
據台灣媒體報導，由於中美貿易戰等因素，JCET Group Co.，Ltd.，Tongfu Microelectronics，Huatian Technology這三個中國大陸封裝測試OEM（OSAT）製造商在2019年的總收入為399億元人民幣。 ，每年僅增長4％。但是，DIGITIMES Research分析師陳則佳預測，在5G和新基礎設施的推動下，今年以上三家公司的總收入將增長8％。
儘管2020年COVID-19疫情和中美遊戲的不確定性仍然存在，但受益於5G和其他應用以及新基礎設施，半導體獨立政策和其他因素，DIGITIMES Research分析師陳澤佳估計前三大OSAT中國大陸的供應商總收入將增長8％；至於技術佈局，上述製造商將更多地關注與5G等新興應用相關的2.5D / 3D封裝技術。
陳則佳表示，中國大陸三大OSAT製造商的總收入在2019年將僅增長4％。除了中美貿易戰和半導體行業疲軟等主要環境因素的影響外，JCET集團Co.，Ltd.的子公司Starco Jinpeng手機芯片，內存和加密貨幣等封裝和測試業務收入的下降也拖累了JCET Group的年收入，成為這三個公司負增長的唯一原因主要製造商；而同福微電子和華天科技則從客戶的新芯片中受益，上市，併購等因素使年收入實現了兩位數的增長。
儘管這種流行病以及中美之間的競爭加劇將給中國大陸OSAT製造商2020年的收入帶來不確定性，但對流行病芯片的短期需求和5G手機的出貨量正在逐漸增加。 DIGITIMES Research預計，將建造55萬個5G基站，再加上中國大陸實行半導體自治政策，DIGITIMES Research預計這三個OSAT供應商的總收入到2020年將每年增長8％。
此外，在技術佈局方面，DIGITIMES Research指出，中國大陸的IC封裝和測試製造商已經能夠批量生產系統級封裝（SiP），扇出封裝（Fan-out），倒裝式封裝。芯片封裝（Flip Chip; FC）以及矽通孔（TSV）和其他先進的封裝技術。但是，由於5G和其他新興應用對電子設備的更多功能和更高性能的要求，芯片需要更高的集成度，因此該芯片正在朝著三維封裝結構的方向發展，而大陸中國製造商還將順應潮流，加快佈局並瞄準5G，高性能計算（HPC），存儲器，傳感器，汽車和其他應用機會。
陳則佳表示，中國大陸三大OSAT製造商的總收入在2019年將僅增長4％。除了中美貿易戰和半導體行業疲軟等主要環境因素的影響外，JCET集團Co.，Ltd.的子公司Starco Jinpeng手機芯片，內存和加密貨幣等封裝和測試業務收入的下降也拖累了JCET Group的年收入，成為這三個公司負增長的唯一原因主要製造商；而同福微電子和華天科技則從客戶的新芯片中受益，上市，併購等因素使年收入實現了兩位數的增長。
儘管這種流行病以及中美之間的競爭加劇將給中國大陸OSAT製造商2020年的收入帶來不確定性，但對流行病芯片的短期需求和5G手機的出貨量正在逐漸增加。 DIGITIMES Research預計，將建造55萬個5G基站，再加上中國大陸實行半導體自治政策，DIGITIMES Research預計這三個OSAT供應商的總收入到2020年將每年增長8％。
此外，在技術佈局方面，DIGITIMES Research指出，中國大陸的IC封裝和測試製造商已經能夠批量生產系統級封裝（SiP），扇出封裝（Fan-out），倒裝式封裝。芯片封裝（Flip Chip; FC）以及矽通孔（TSV）和其他先進的封裝技術。但是，由於5G和其他新興應用對電子設備的更多功能和更高性能的要求，芯片需要更高的集成度，因此該芯片正在朝著三維封裝結構的方向發展，而大陸中國製造商還將順應潮流，加快佈局並瞄準5G，高性能計算（HPC），存儲器，傳感器，汽車和其他應用機會。