Smart Modular發布工業級32GB DDR4-3200迷你內存模塊

Smart Modular剛剛發布了適用於極端環境(例如工業或電信)的32GB Mini-DIMM高密度存儲模塊的迷你版本,其頻率達到DDR4-3200。客戶可以選擇單顆粒容量為16Gb的超薄(ULP)或超薄(VLP)版本(供應商未知)。加上定制設計的帶有保形塗層和抗硫電阻的PCB,它可以應對振動和有毒環境。


Smart Domular指出,該系列的32GB Mini-DIMM產品系列提供無緩衝或REG ECC選項。 ULP規範的高度為17.78毫米,VLP規範的高度為18.75毫米。

與用於客戶端和服務器系統的傳統SO-DIMM相比,Mini-DIMM是JEDEC開發的另一個模塊標準,具有更多的電源和接地引腳。

富士康和Molex均提供支持該內存模塊的特殊連接器,並具有先進的閂鎖機制,允許Mini-DIMM以較小的角度安裝。


工業級DIMM之間的主要區別是其可承受的工作溫度範圍。 Smart Modular的Mini-DIMM經過專門設計和測試,可在-40°C至+ 85°C的溫度範圍內運行。

對於人類來說,這樣的環境是無法忍受的。但是對於電信和網絡設備,安裝環境通常是無法想像的(並且不受控制)。

此外,該公司還為商業應用提供32GB Mini-DIMM,支持在0°C至+ 70°C的極端溫度範圍內運行。所有這些產品都將很快面市。

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