Micron投資於擴大新加坡的HBM高級包裝能力
Micron最近宣佈建造新的高級包裝設施，用於新加坡現有業務附近的高帶寬內存（HBM）。
該新設施計劃於2026年開始運營，預計Micron的先進包裝能力將在2027年開始，以滿足人工智能驅動的不斷增長的需求。到本十年及以後的末，Micron對HBM Advanced包裝的投資預計將達到約70億美元。
Micron在新加坡的未來擴展計劃還將支持NAND閃存的長期製造需求。該公司將保持靈活性在管理HBM和NAND Flash設施的能力增長方面與市場需求保持一致。