台積電推進面板級封裝技術； CoPoS試點線預計6月完成

据《商业时报》报道，台积电的 CoPoS（基板上芯片芯片）试验生产线已于 2 月份开始向其研发团队交付设备，预计整条生产线将在 6 月份全面投入运营。

《商业时报》指出，CoPoS 技术的兴起凸显了行业向面板化的转变，将其视为解决先进封装瓶颈的关键解决方案：随着 AI 芯片的光刻胶尺寸不断增大，例如 NVIDIA 的 Rubin GPU 现在比以前大了 5.5 倍，标准 12 英寸晶圆现在只能容纳 7 个单元，在某些情况下甚至可以容纳 4 个单元。報告指出，方形面板格式可以顯著提高利用率和吞吐量，長期目標是用玻璃基板取代矽中介層。

据《商业时报》报道，由于台积电的CoPoS试产线预计在年中完成，业界普遍预计量产将在2028年至2029年之间逐步开始。不过，报告中引用的供应链消息人士也警告称，随着基板尺寸的增大，翘曲问题加剧，成为大规模量产的最大障碍之一。

同时，中央社指出，台积电可能在嘉义建立首条CoPoS中试线，并计划在该厂进行量产，期望进一步整合CoPoS、SoIC（片上系统）和WMCM（晶圆级多芯片模块）能力。

CNA 报道称，台积电还计划将台湾现有的 8 英寸晶圆厂改建为先进封装设施，而现有的后端晶圆厂将支持尖端 2 纳米工艺的生产。