TSMC和三星為2nm的過程芯片而激烈地戰鬥，並具有明顯的收益差距
在半導體行業中，TSMC和三星電子公司正在為2NM芯片進行激烈的戰鬥。根據最新報告，兩家公司都計劃在2025年下半年開始大規模生產2NM芯片，但是，TSMC在收益率方面的優勢使其在爭取訂單的鬥爭中起步。
TSMC已經開始收到2NM工藝的訂單，預計將在其Hsinchu-Paoshan和Kaohsiung植物上生產。這是TSMC首次採用環繞式柵極陣列（GAA）建築技術，預計將在現有的3NM流程中將芯片性能提高10％至15％，將晶體管消耗降低25％至30％，並將晶體管密度提高15％。主要客戶包括AMD，Apple，Nvidia，Qualcomm和Mediatek。AMD的EPYC處理器威尼斯已成為基於TSMC的2NM流程的第一個高性能計算產品。
相比之下，三星的2NM生產計劃也正在進行中，預計將在其新的旗艦Galaxy S26中用於Exynos 2600處理器。但是，三星的收益率目前只有40％左右，遠低於TSMC的60％，這使得三星挑戰著吸引訂單。儘管三星是第一家使用GAA體系結構生產3NM芯片的公司，但仍然需要克服很多困難。
為了提高競爭力，三星介紹了前TSMC高管Han Meiling（Margaret Han）領導其鑄造局，並努力在2NM過程中取得突破。然而，提高產量仍然是三星的主要問題。
隨著TSMC在2NM流程的產量中，預計將進一步鞏固其在全球半導體市場中的領導地位，並可能導致相關產業鏈的增長。