| 18-6501-31 | |
|---|---|
| 型號 | 18-6501-31 |
| 製造商 | Aries Electronics |
| 描述 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
| 現貨庫存 | 2696 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
| ECAD模型 | |
| 文檔 | |
| 18-6501-31 Price |
在線詢價 or Email us: Info@ariat-tech.com |
| 18-6501-31 的技術信息 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌型號名稱 | 18-6501-31 | 產品分類 | 連接器，互連 |
| 製造商 | Aries Electronics, Inc. | 描述 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
| 封裝 | Bulk | 現貨庫存 | 2696 pcs |
| 類型 | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 終止郵政長度 | 0.690" (17.52mm) |
| 終止 | Wire Wrap | 系列 | 501 |
| 瀝青 - 郵政 | 0.100" (2.54mm) | 間距 - 配合 | 0.100" (2.54mm) |
| 封装 | Bulk | 工作溫度 | -55°C ~ 125°C |
| 位置或引腳數目（柵極） | 18 (2 x 9) | 安裝類型 | Through Hole |
| 材料可燃性額定值 | UL94 V-0 | 外殼材料 | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| 特徵 | Closed Frame | 目前評級 | 1.5A |
| 接觸電阻 | - | 聯繫材料 - 郵政 | Phosphor Bronze |
| 觸點材料 - 接合 | Phosphor Bronze | 觸點塗層厚度 - 柱 | 10µin (0.25µm) |
| 觸點鍍層厚度 - 配合 | 10µin (0.25µm) | 聯繫我們 | Gold |
| 接觸完成 - 接合 | Gold |
給我們發電子郵件：Info@Ariat-Tech.com或RFQ 18-6501-31 Online。
| 18-6501-31股票 | 18-6501-31價格 | 18-6501-31電子 | |||
| 18-6501-31組件 | 18-6501-31庫存 | 18-6501-31 Digikey | |||
| 供應商18-6501-31 | 在線訂購18-6501-31 | 查詢18-6501-31 | |||
| 18-6501-31圖片 | 18-6501-31圖片 | 18-6501-31 PDF | |||
| 18-6501-31數據表 | 下載18-6501-31數據表 | 製片人Aries Electronics, Inc. | |||
| 18-6501-31 的相關型號 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 圖片 | 型號 | 描述 | 製造商 | 獲取報價 | |
 |
18-6501-30 | CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN | Aries Electronics | ||
|
18-6503-20 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Aries Electronics | ||
 |
18-6337-0118 | SOLDER SOLID WIRE 63/37 .118" 20 | Kester | ||
|
18-6513-11H | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Aries Electronics | ||
 |
18-616 | SKT IMP 1/4DR 6PT 1/2 | Apex Tool Group | ||
|
18-6337-0081 | SOLDER SOLID WIRE 63/37 .081" 20 | Kester | ||
|
18-6513-10T | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Aries Electronics | ||
|
18-6513-11 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Aries Electronics | ||
|
18-6501-21 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Aries Electronics | ||
|
18-618 | SKT IMP 1/4DR 6PT 9/16 | Apex Tool Group | ||
|
18-6337-0093 | SOLDER SOLID WIRE 63/37 .093" 20 | Kester | ||
 |
18-650-10 | DIP HEADER COVER 18 PIN .270 | Aries Electronics | ||
|
18-6503-21 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Aries Electronics | ||
|
18-6503-31 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Aries Electronics | ||
|
18-6501-20 | CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN | Aries Electronics | ||
|
18-6511-11 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Aries Electronics | ||
|
18-620 | SKT IMP 1/4DR 6PT 5/8 | Apex Tool Group | ||
|
18-6503-30 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Aries Electronics | ||
 |
18-6513-10 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Aries Electronics | ||
|
18-6513-10H | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Aries Electronics | ||
新聞動態
更多
Delo是工業膠粘劑的領先製造商，已推出了最新的UV固化解決方案Delolux 30。作為Delolux 80系列的升級，這種新的固化燈為各種燈光固定應用提供了更大的靈活性。 D...
據金融美聯社報導，Yutai Micro最近在其交互式平台上表示，該公司專注於高速有線通信的高震撼，廣譜領域。近年來，該公司一直專注於高速銅線通信芯片市場，並在...
在CES 2025年，Infineon Technologies AG（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）是Power Systems和IoT半導體的全球領導者，與Flex（NASDAQ：FLEX）聯手（NASDAQ：FLEX），...
Micron最近宣佈建造新的高級包裝設施，用於新加坡現有業務附近的高帶寬內存（HBM）。 該新設施計劃於2026年開始運營，預計Micron的先進包裝能力將在2027年開始，...
根據Fast Technology的報導，三星的DS部門最近完成了其HBM4內存的邏輯芯片設計。鑄造司已經使用基於此設計的4NM工藝開始了試驗生產。資料來源表明，操作過程中的...
最新產品
更多
PD30系列光電傳感器 Carlo Gavazzi的微型光電傳感器採用緊湊型封裝，性能卓越 Carlo Gavazzi PD30傳感器...
用於A111脈衝相干雷達的XC112 / XR112評估套件Acconeer的XC112和XR112評估套件，帶有扁平柔性電纜，最多可支持四個A111脈衝相干雷達傳感器 Acconeer的A111是一款...
MINAS A6系列伺服驅動器和電機 Panasonic的MINAS A6系列通過將負載影響降至最低來確保穩定運行 Panasonic...
UV LED驅動板 RayVio用於XE和XP1系列UV-C發射器的UV LED驅動板 RayVio的紫外（UV）LED驅動板允許多種用戶...
工業和擴展測試DDR SDRAM Insignis的DDR SDRAM器件由於其專有的擴展測試流程，可確保在升高的結溫下工作 ...