| 25X20CLNIG | |
|---|---|
| 型號 | 25X20CLNIG |
| 製造商 | WINBOND |
| 描述 | WINBOND SOP8 |
| 現貨庫存 | 5942 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
| 文檔 | |
| 25X20CLNIG Price |
在線詢價 or Email us: Info@ariat-tech.com |
| 25X20CLNIG 的技術信息 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌型號名稱 | 25X20CLNIG | 產品分類 | 集成電路（IC） |
| 製造商 | Winbond Electronics Corporation | 描述 | WINBOND SOP8 |
| 封裝 | 590 | 現貨庫存 | 5942 pcs |
| 狀態 | New Original Stock | 質量保證 | 100% Perfect Functions |
| 交貨時間 | 2-3days after payment. | 支付方式 | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| 配送方式 | DHL / Fedex / UPS | 港口 | HongKong |
| 在線諮詢 | Info@ariat-tech.com |
產品型號
25X20CLNIG
介紹
快閃記憶體IC
品牌及製造商
華邦電子股份有限公司
特點
非揮發性記憶體
串列周邊介面 (SPI)
可編程只讀鎖功能
產品性能
高可靠性
快速讀取速度
低功耗
技術規格
系列：串列NOR快閃
密度：2 Mb
速度：104 MHz
電壓：2.3V至3.6V
尺寸、形狀及包裝
8針SOP (150 mil)
符合RoHS標準
品質與可靠性
長久耐用
數據保存超過20年
產品優勢
高密度整合
適合代碼影像
產品競爭力
具成本效益
符合行業標準
相容性
廣泛的微控制器支援
標準認證及合規
符合RoHS標準
JEDEC標準
壽命與可持續性
多次擦寫/寫入循環
環保材料
實際應用領域
消費電子
網路設備
遊戲
汽車系統
25X20CLNIG 為全新原裝現貨，於 Ariat-Tech.com 線上查找 25X20CLNIG 電子 元件 庫存、資料表、存貨與價格。透過 Ariat Technology Limitd. 訂購 25X20CLNIG WINBOND，品質保證，安心無憂。經由 DHL/FedEx/UPS 出貨。可使用電匯或 PayPal 付款。
請發送電子郵件至：Info@Ariat-Tech.com 或線上提交 25X20CLNIG 詢價（RFQ）。
請發送電子郵件至：Info@Ariat-Tech.com 或線上提交 25X20CLNIG 詢價（RFQ）。
| 25X20CLNIG 庫存 | 25X20CLNIG 價格 | 25X20CLNIG 電子產品 | |||
| 25X20CLNIG 元件 | 25X20CLNIG 庫存量 | 25X20CLNIG Digikey | |||
| 25X20CLNIG 供應商 | 線上訂購 25X20CLNIG | 25X20CLNIG 詢價 | |||
| 25X20CLNIG 圖片 | 25X20CLNIG 圖像 | 25X20CLNIG PDF | |||
| 25X20CLNIG 規格書 | 下載 25X20CLNIG 規格書 | 製造商 Winbond Electronics Corporation | |||
| 25X20CLNIG 的相關型號 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 圖片 | 型號 | 描述 | 製造商 | 獲取報價 | |
 |
25X208VNIG | WINBONB SOP-8 | WINBONB | ||
 |
25X20CLN1G | WINBOND | |||
|
25X20AVSNIG | WINBOND | |||
|
25X20BVNIG | 25X20BVNIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X16VSSIG | 25X16VSSIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X32VSSG | 25X32VSSG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X20AVHIG | 25X20AVHIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X32VS1G | 25X32VS1G WINBOND | WINBOND | ||
|
25X16VF1G | 25X16VF1G MIC | WINBOND | ||
|
25X32VSIG | 25X32VSIG WINBOND | WINBONW | ||
|
25X20AVNIG | WINBOND SOP | WINBOND | ||
|
25X32BVFIG | 25X32BVFIG WINBAND | WINBAND | ||
|
25X40AVAIZ | WINBOND DIP-8 | WINBOND | ||
|
25X32VFIG | 25X32VFIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X20ALNIG | 25X20ALNIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X16VSIG | 25X16VSIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X32V | WINBOND SOP8 | WINBOND | ||
|
25X20CLVIG | 25X20CLVIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X32BVSIG | WINBOND | |||
|
25X40ALS32 | 25X40ALS32 WINBOND | WINBOND | ||
新聞動態
更多
谷歌正在與 Marvell 洽談開發兩款 AI 推理晶片，預計 2027 年試...
當地時間 2026 年 4 月 19 日，有媒體引述知情人士消息稱，Alphabet 旗下谷歌正在與美國無晶圓廠半導體設計公司 Marvell Technology 洽談開發兩款新型 AI 晶片。...
台積電推進面板級封裝技術； CoPoS試點線預計6月完成
据《商业时报》报道，台积电的 CoPoS（基板上芯片芯片）试验生产线已于 2 月份开始向其研发团队交付设备，预计整条生产线将在 6 月份全面投入运营。 《商业时报...
Anthropic 與 Google 和 Broadcom 合作部署數千兆瓦的下一代 TPU
當地時間4月6日，美國人工智慧（AI）科技巨頭Anthropic宣布與Google和博通簽署新協議，確保基於Google新一代TPU的數千兆瓦運算能力，預計將於2027年開始部署。這...
微软宣布投资 55 亿美元扩展新加坡的云和人工智能基础设施
4月1日，微软宣布将在新加坡投资55亿美元，继续扩大其云和人工智能（AI）基础设施，投资期限从2025年到2029年底。 微软执行副总裁兼总裁布拉德·史密斯表示，这...
三星與OpenAI達成獨家HBM4供應協議，供應量可能佔15%
三星電子將率先向總部位於美國的全球最大人工智慧 (AI) 公司 OpenAI 獨家供應其下一代 HBM4。據報道，OpenAI計劃將三星的HBM4整合到其第一代AI半導體Titan中。隨...
最新產品
更多
扳手和自動鉗子組合套件
扳手和自動鉗子組合套件 Wiha的扳手和自動鉗組合套裝具有左手或右手操作 Wiha的組合套裝配有扳手和自動鉗...