| 25X32V | |
|---|---|
| 型號 | 25X32V |
| 製造商 | WINBOND |
| 描述 | WINBOND SOP8 |
| 現貨庫存 | 11543 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
| 文檔 | |
| 25X32V Price |
在線詢價 or Email us: Info@ariat-tech.com |
| 25X32V 的技術信息 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌型號名稱 | 25X32V | 產品分類 | 集成電路（IC） |
| 製造商 | Winbond Electronics Corporation | 描述 | WINBOND SOP8 |
| 封裝 | 590 | 現貨庫存 | 11543 pcs |
| 狀態 | New Original Stock | 質量保證 | 100% Perfect Functions |
| 交貨時間 | 2-3days after payment. | 支付方式 | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| 配送方式 | DHL / Fedex / UPS | 港口 | HongKong |
| 在線諮詢 | Info@ariat-tech.com |
產品型號
25X32V
介紹
專為高性能數據存儲而設計的快閃記憶體IC
品牌及製造商
旺宏電子股份有限公司
特點
非揮發性快閃記憶體
串行外圍設備介面（SPI）相容
支持雙向和四向SPI操作
高數據保持能力
區塊和扇區擦除能力
低功耗消耗
程序/擦除暫停及恢復操作
產品性能
快速讀取速度
高效的擦除和編程時間
長期可靠的數據持久性
耐用性為100,000次程序/擦除循環
技術規格
密度：32M位
供電電壓：2.7V-3.6V
時鐘頻率：最高可達104MHz
尺寸、形狀及包裝
8針SOP封裝
表面安裝技術（SMT）
尺寸符合行業標準
品質與可靠性
通過嚴格的質量測試
適合各種環境的溫度範圍
穩定運行且對記憶錯誤具強韌性
產品優勢
高記憶容量且體積小巧
易於整合進各類電子系統
產品競爭力
與類似記憶產品相比具有成本效益
在半導體行業廣為人知的品牌
相容性
與廣泛的微控制器和處理器相容
標準認證及合規
符合行業標準的質量和可靠性
壽命與可持續性
環保可持續，運行壽命長
實際應用領域
消費電子
移動設備
嵌入式系統
汽車應用
物聯網（IoT）裝置
請發送電子郵件至：Info@Ariat-Tech.com 或線上提交 25X32V 詢價（RFQ）。
| 25X32V 庫存 | 25X32V 價格 | 25X32V 電子產品 | |||
| 25X32V 元件 | 25X32V 庫存量 | 25X32V Digikey | |||
| 25X32V 供應商 | 線上訂購 25X32V | 25X32V 詢價 | |||
| 25X32V 圖片 | 25X32V 圖像 | 25X32V PDF | |||
| 25X32V 規格書 | 下載 25X32V 規格書 | 製造商 Winbond Electronics Corporation | |||
| 25X32V 的相關型號 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 圖片 | 型號 | 描述 | 製造商 | 獲取報價 | |
 |
25X32VS1G | 25X32VS1G WINBOND | WINBOND | ||
|
25X20CLN1G | WINBOND | |||
|
25X20CLNIG | WINBOND SOP8 | WINBOND | ||
|
25X40AVAIZ | WINBOND DIP-8 | WINBOND | ||
|
25X40BV1G | WINBOND QFN | WINBOND | ||
|
25X32VFIG | 25X32VFIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X40BLS01 | 25X40BLS01 WINBOND | WINBOND | ||
|
25X32VSSG | 25X32VSSG WINBOND | WINBOND | ||
 |
25X32VSIG | 25X32VSIG WINBOND | WINBONW | ||
|
25X20AVHIG | 25X20AVHIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X20BVNIG | 25X20BVNIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X32BVSIG | WINBOND | |||
|
25X20AVNIG | WINBOND SOP | WINBOND | ||
|
25X20AVSNIG | WINBOND | |||
|
25X20CLVIG | 25X20CLVIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X40AVNIG | WINBOND | |||
|
25X20ALNIG | 25X20ALNIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X40AVSIG | 25X40AVSIG WINBOND | WINBOND | ||
|
25X40ALS32 | 25X40ALS32 WINBOND | WINBOND | ||
|
25X32BVFIG | 25X32BVFIG WINBAND | WINBAND | ||
新聞動態
更多
當地時間 2026 年 4 月 19 日，有媒體引述知情人士消息稱，Alphabet 旗下谷歌正在與美國無晶圓廠半導體設計公司 Marvell Technology 洽談開發兩款新型 AI 晶片。...
据《商业时报》报道，台积电的 CoPoS（基板上芯片芯片）试验生产线已于 2 月份开始向其研发团队交付设备，预计整条生产线将在 6 月份全面投入运营。 《商业时报...
當地時間4月6日，美國人工智慧（AI）科技巨頭Anthropic宣布與Google和博通簽署新協議，確保基於Google新一代TPU的數千兆瓦運算能力，預計將於2027年開始部署。這...
4月1日，微软宣布将在新加坡投资55亿美元，继续扩大其云和人工智能（AI）基础设施，投资期限从2025年到2029年底。 微软执行副总裁兼总裁布拉德·史密斯表示，这...
三星電子將率先向總部位於美國的全球最大人工智慧 (AI) 公司 OpenAI 獨家供應其下一代 HBM4。據報道，OpenAI計劃將三星的HBM4整合到其第一代AI半導體Titan中。隨...
最新產品
更多
扳手和自動鉗子組合套件 Wiha的扳手和自動鉗組合套裝具有左手或右手操作 Wiha的組合套裝配有扳手和自動鉗...