25X40BVN1G
型號 25X40BVN1G
製造商 WINBOND
描述 25X40BVN1G WINBOND
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25X40BVN1G 的技術信息
品牌型號名稱 25X40BVN1G 產品分類 集成電路(IC)
製造商 Winbond Electronics Corporation 描述 25X40BVN1G WINBOND
封裝 590 現貨庫存 7774 pcs
包裹 SOP-8 狀態 New Original Stock
質量保證 100% Perfect Functions 交貨時間 2-3days after payment.
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產品型號

25X40BVN1G

介紹

25X40BVN1G 是由華邦電子公司設計和製造的專用集成電路,主要用於數據存儲和內存操作。

品牌及製造商

華邦電子公司

特點

小巧的 SOP-8 封裝

提供穩健的數據存儲解決方案

針對高性能操作進行了優化

低功耗

產品性能

高速數據傳輸

即使在惡劣條件下也能可靠存儲數據

平穩且一致的性能

長產品操作壽命

技術規格

封裝類型:SOP-8

屬於集成電路 (ICs) 類別

專注於內存功能

尺寸、形狀及包裝

緊湊的 SOP-8 封裝

簡約矩形形狀

安全防護的包裝適合運輸和儲存

品質與可靠性

在嚴格的品質控制下生產

在各種應用中具有高可靠性

性能穩定保證

產品優勢

緊湊的設計適合空間受限的應用

高效能的操作降低整體功耗

產品競爭力

在專用 IC 市場上具競爭力

提供性能和能效的平衡,這在同類產品中並不常見

相容性

與標準 SOP-8 插座應用兼容

可輕鬆集成到各種電子組件中

標準認證及合規

符合行業安全及運行的標準認證

符合國際電子元件標準

壽命與可持續性

設計用於長期使用

環保材料最大限度地減少對環境的影響

實際應用領域

用於智能手機和平板電腦等消費電子

適用於汽車電子的數據存儲

適合對可靠內存要求高的工業電子

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