華為擔心台積電將全面“停產”，麒麟手機芯片將首次下訂單中芯國際“購買保險”
美國政府繼續以“國家安全”為理由，試圖限制供應商向華為發貨。最後一道防線當然是台積電。目前，具體的新禁令，或者說禁令的範圍是否已經擴大，特朗普政府尚未宣布具體政策，但華為已經開始了一系列預防性準備。
有內部人士指出，最近，華為海思擴大了去中心化芯片製造的來源，並不斷增加中芯國際14nm和N + 1工藝技術的新帶出（NTP）數量，包括華為移動的核心麒麟麒麟芯片電話。 ，這也是SMIC NTP中的第一次。
華為主要擔心美國禁令擴大後將面臨業務連續性的風險，因此急於找到中芯國際“購買保險”。
但是，如果特朗普政府限制外國公司使用美國設備製造華為芯片，不僅台積電無法為華為製造芯片，中芯國際和華虹半導體也不能袖手旁觀。
但這是最糟糕的猜測，業內大多數人認為中美關係不會進入現階段，否則戰爭將被宣佈為全面戰爭。如果美國這樣做，它將“將敵人擊seven七分，將自身傷害擊倒三分”，對美國公司的損害肯定將超過“三分”。
害怕“失貨”，華為的兩項預防措施
當特朗普政府試圖“中斷供應”時，華為逐步採取了行動。在消除最後一個漏洞之前，華為還繼續進行預防工作，目前正從兩個方向採取預防措施：
第一：華為將加快台積電生產的芯片向南京12英寸工廠的生產。
台積電南京12英寸工廠最先進的工藝技術是16nm / 12nm，目前已收到華為訂單。除了仍由台積電在台灣的12英寸工廠生產的最高端工藝技術7nm之外，我一直在設法移交給南京工廠的訂單。
台積電在南京的12英寸現場工廠經歷了這一波冠狀肺炎的衝擊，並未停止工作或影響運營。
據了解，在農曆春節期間，台積電南京總經理羅振秋一直坐在南京，以確保南京工廠的正常運轉和調度。
南京工廠於2016年3月與南京市政府正式簽約。奠基儀式於2016年7月舉行，機器入駐儀式於2017年9月舉行。批量生產於2018年10月31日正式開始。
該工廠目前的月生產能力約為15,000件。由於滿負荷生產，它繼續推動每月擴大20,000件產量的計劃，該工廠已在2019年第三季度將利潤轉化為利潤。
第二：華為已開始擴大中芯國際的新產品NTP的數量和類型，特別是高端技術14nm和N + 1工藝世代，以分散生產風險。
華為最近在中芯國際的14nm和N + 1技術中添加了NTP。甚至手機麒麟芯片也將首次引入中芯國際的N + 1工藝技術。此外，還有WiFi通信芯片和高速接口芯片。前往中芯國際，執行多元化保險的預防措施。
華為營業額的三個思考面
但是，華為採取多樣化供應商之舉並不一定只是擔心美國最終將向台積電施加壓力，迫使其“中斷供應”華為。這可以從三個方面考慮：
首先，華為海思一直在高端工藝技術研發和生產中“協助”中芯國際的“義務”，這一直是“行業傳統”。
但是，這次美國削減供應的壓力與中芯國際在高端技術方面的研發力量相匹配。藉此機會，使整個高端技術時間表更加活躍，這是一場“大火”。
其次，台積電大部分主要客戶仍主要是美國客戶，包括蘋果，高通，AMD，Nvidia，賽靈思等，華為擔心台積電最終會考慮美國客戶的立場和利益或被迫選擇一方。站，所以華為必須先為自己做好計劃，這是可以理解的。
第三，這是最糟糕的情況。如果特朗普政府真的朝著修改《外國直接產品法規》的方向發展，並限制外國公司使用美國設備為華為製造芯片，那麼不僅是台積電，所有晶圓代工廠都將受到影響。中芯國際，華虹半導體不能超越，但它正在等待全面宣戰。此步驟的可能性極低。
如果發生最糟糕的第三種情況，華為將無能為力，但在此之前，必須做好所有準備工作，這也反映出華為長期以來一直重視企業文化中的風險控制。
國產設備“頸”問題在短時間內無法解決
如果特朗普政府限制美國設備為華為生產芯片會發生什麼？
那將形成。只要使用美國半導體設備的公司需要在為華為生產和供應產品之前獲得美國許可證。
目前，全球主要的設備製造商主要是美國，包括應用材料，Lam Research，KLA-Tencor等，儘管在中國有一些進口替代品，例如腐蝕機，但沒有一條生產線能夠完全避免美國商業化。機器設備。
儘管主要的光刻機製造商ASML是一家荷蘭公司，但中芯國際最近訂購的極紫外EUV機仍然受到“美國關注”的阻礙，無法正式發貨。
中芯國際表示，N + 1和N + 2工藝不需要EUV光刻機。設備準備就緒後，將在N + 2中引入EUV光刻技術。進入研發的影響降到最低。
在最近的一次投資者會議上，中芯國際還解釋了第一代和第二代FinFET工藝的14nm和N + 1工藝的進展。
中芯國際的14納米工藝已開始產生少量產量，但真正的收入和產能將在2020年底。到2020年，14納米工藝的產能將在年底由3,000擴大至15,000。
第二代FinFET工藝N +1已於2019年第四季度進入NTO（新流片）階段，目前處於客戶產品認證期。預計到2020年第四季度將會看到少量產出。
業界普遍認為N + 1是大約7nm或8nm工藝，因此核心N + 1工藝將與台積電的7nm工藝進行比較。
中芯國際表示，N + 1非常接近7nm工藝。唯一的區別是N + 1的性能無法跟上7nm。但是，如果將N + 1與SMIC自己的14nm進行比較，則效率提高了20％，功耗降低了57％，邏輯面積減少了63％，SoC面積減少了55％。
此外，如果美國真的加強對華為的禁令，那麼手機市場的受益者將是海外市場上的Oppo，Vivo，小米和三星。華為，台積電以及所有供應鏈此時將如何應對？非常頭痛。
有內部人士指出，最近，華為海思擴大了去中心化芯片製造的來源，並不斷增加中芯國際14nm和N + 1工藝技術的新帶出（NTP）數量，包括華為移動的核心麒麟麒麟芯片電話。 ，這也是SMIC NTP中的第一次。
華為主要擔心美國禁令擴大後將面臨業務連續性的風險，因此急於找到中芯國際“購買保險”。
但是，如果特朗普政府限制外國公司使用美國設備製造華為芯片，不僅台積電無法為華為製造芯片，中芯國際和華虹半導體也不能袖手旁觀。
但這是最糟糕的猜測，業內大多數人認為中美關係不會進入現階段，否則戰爭將被宣佈為全面戰爭。如果美國這樣做，它將“將敵人擊seven七分，將自身傷害擊倒三分”，對美國公司的損害肯定將超過“三分”。
美國高級別會議將首次亮相華為成為焦點
據國外媒體報導，美國計劃於2月28日召開一次高級別會議。預計美國商務部，國防部和國務院等重要部委負責人將齊聚一堂。制定針對中國和華為的指導方針。禁令的限制已成為技術行業關注的焦點。
根據市場的投機方向，它基於美國技術含量比率標準。例如，逐步從美國的25％修改為華為無法找到的10％，台積電很難成為華為的代工廠。
另一個猜測是，從設備製造商開始，外國公司將被禁止使用美國設備為華為製造芯片。
根據目前高級半導體製造商的分析，根據目前的情況，美國確實會向緊縮華為邁進，但這只是時間和步驟的問題。
特朗普發布的消息也不確定。最近，由於行政團隊正準備禁止出售通用電氣的飛機發動機，特朗普在推特上說，“國家安全”使用得太頻繁了，這將限制美國公司和中國。做生意的能力。
這種“講話”也被解釋為特朗普對中國鷹派罕見的公開指控，並暴露了其行政團隊中鷹派與鴿子之間的激烈鬥爭。
無論如何，似乎美國“劍指”華為的方向不會改變，而是如何逐步縮小其生存空間或獲得更多的議價籌碼。但是，在此過程中，所有供應商都跟隨了靈芝的痛苦。
據國外媒體報導，美國計劃於2月28日召開一次高級別會議。預計美國商務部，國防部和國務院等重要部委負責人將齊聚一堂。制定針對中國和華為的指導方針。禁令的限制已成為技術行業關注的焦點。
根據市場的投機方向，它基於美國技術含量比率標準。例如，逐步從美國的25％修改為華為無法找到的10％，台積電很難成為華為的代工廠。
另一個猜測是，從設備製造商開始，外國公司將被禁止使用美國設備為華為製造芯片。
根據目前高級半導體製造商的分析，根據目前的情況，美國確實會向緊縮華為邁進，但這只是時間和步驟的問題。
特朗普發布的消息也不確定。最近，由於行政團隊正準備禁止出售通用電氣的飛機發動機，特朗普在推特上說，“國家安全”使用得太頻繁了，這將限制美國公司和中國。做生意的能力。
這種“講話”也被解釋為特朗普對中國鷹派罕見的公開指控，並暴露了其行政團隊中鷹派與鴿子之間的激烈鬥爭。
無論如何，似乎美國“劍指”華為的方向不會改變，而是如何逐步縮小其生存空間或獲得更多的議價籌碼。但是，在此過程中，所有供應商都跟隨了靈芝的痛苦。
害怕“失貨”，華為的兩項預防措施
當特朗普政府試圖“中斷供應”時，華為逐步採取了行動。在消除最後一個漏洞之前，華為還繼續進行預防工作，目前正從兩個方向採取預防措施：
第一：華為將加快台積電生產的芯片向南京12英寸工廠的生產。
台積電南京12英寸工廠最先進的工藝技術是16nm / 12nm，目前已收到華為訂單。除了仍由台積電在台灣的12英寸工廠生產的最高端工藝技術7nm之外，我一直在設法移交給南京工廠的訂單。
台積電在南京的12英寸現場工廠經歷了這一波冠狀肺炎的衝擊，並未停止工作或影響運營。
據了解，在農曆春節期間，台積電南京總經理羅振秋一直坐在南京，以確保南京工廠的正常運轉和調度。
南京工廠於2016年3月與南京市政府正式簽約。奠基儀式於2016年7月舉行，機器入駐儀式於2017年9月舉行。批量生產於2018年10月31日正式開始。
該工廠目前的月生產能力約為15,000件。由於滿負荷生產，它繼續推動每月擴大20,000件產量的計劃，該工廠已在2019年第三季度將利潤轉化為利潤。
第二：華為已開始擴大中芯國際的新產品NTP的數量和類型，特別是高端技術14nm和N + 1工藝世代，以分散生產風險。
華為最近在中芯國際的14nm和N + 1技術中添加了NTP。甚至手機麒麟芯片也將首次引入中芯國際的N + 1工藝技術。此外，還有WiFi通信芯片和高速接口芯片。前往中芯國際，執行多元化保險的預防措施。
華為營業額的三個思考面
但是，華為採取多樣化供應商之舉並不一定只是擔心美國最終將向台積電施加壓力，迫使其“中斷供應”華為。這可以從三個方面考慮：
首先，華為海思一直在高端工藝技術研發和生產中“協助”中芯國際的“義務”，這一直是“行業傳統”。
但是，這次美國削減供應的壓力與中芯國際在高端技術方面的研發力量相匹配。藉此機會，使整個高端技術時間表更加活躍，這是一場“大火”。
其次，台積電大部分主要客戶仍主要是美國客戶，包括蘋果，高通，AMD，Nvidia，賽靈思等，華為擔心台積電最終會考慮美國客戶的立場和利益或被迫選擇一方。站，所以華為必須先為自己做好計劃，這是可以理解的。
第三，這是最糟糕的情況。如果特朗普政府真的朝著修改《外國直接產品法規》的方向發展，並限制外國公司使用美國設備為華為製造芯片，那麼不僅是台積電，所有晶圓代工廠都將受到影響。中芯國際，華虹半導體不能超越，但它正在等待全面宣戰。此步驟的可能性極低。
如果發生最糟糕的第三種情況，華為將無能為力，但在此之前，必須做好所有準備工作，這也反映出華為長期以來一直重視企業文化中的風險控制。
國產設備“頸”問題在短時間內無法解決
如果特朗普政府限制美國設備為華為生產芯片會發生什麼？
那將形成。只要使用美國半導體設備的公司需要在為華為生產和供應產品之前獲得美國許可證。
目前，全球主要的設備製造商主要是美國，包括應用材料，Lam Research，KLA-Tencor等，儘管在中國有一些進口替代品，例如腐蝕機，但沒有一條生產線能夠完全避免美國商業化。機器設備。
儘管主要的光刻機製造商ASML是一家荷蘭公司，但中芯國際最近訂購的極紫外EUV機仍然受到“美國關注”的阻礙，無法正式發貨。
中芯國際表示，N + 1和N + 2工藝不需要EUV光刻機。設備準備就緒後，將在N + 2中引入EUV光刻技術。進入研發的影響降到最低。
在最近的一次投資者會議上，中芯國際還解釋了第一代和第二代FinFET工藝的14nm和N + 1工藝的進展。
中芯國際的14納米工藝已開始產生少量產量，但真正的收入和產能將在2020年底。到2020年，14納米工藝的產能將在年底由3,000擴大至15,000。
第二代FinFET工藝N +1已於2019年第四季度進入NTO（新流片）階段，目前處於客戶產品認證期。預計到2020年第四季度將會看到少量產出。
業界普遍認為N + 1是大約7nm或8nm工藝，因此核心N + 1工藝將與台積電的7nm工藝進行比較。
中芯國際表示，N + 1非常接近7nm工藝。唯一的區別是N + 1的性能無法跟上7nm。但是，如果將N + 1與SMIC自己的14nm進行比較，則效率提高了20％，功耗降低了57％，邏輯面積減少了63％，SoC面積減少了55％。
此外，如果美國真的加強對華為的禁令，那麼手機市場的受益者將是海外市場上的Oppo，Vivo，小米和三星。華為，台積電以及所有供應鏈此時將如何應對？非常頭痛。