UMC與Intel合作於12nm FinFET技術，將於2026年完成

半導體鑄造巨頭UMC舉行了年度股東大會，共同總經理Jason Chien表示，與Intel合作的12NM流程平台的開發將是UMC未來技術進步的關鍵點，開發計劃在2026年完成，並在2026年完成和群眾生產。預計在2027年。

今年1月，UMC宣布與英特爾建立合作夥伴關係，將共同開發12NM FinFET流程平台，以迎合移動，通信基礎架構和網絡的快速增長市場。這種長期合作利用英特爾在美國的大規模製造能力以及UMC在成熟流程鑄造業務方面的豐富經驗，以擴大其流程產品，同時提供更加多元化和彈性的供應鏈，並幫助全球客戶做出更好的採購決策。

聯官經理Wang Shi提到，UMC在美國與英特爾在12NM FinFET流程上的合作是UMC具有成本效益能力擴展和技術節點進步的戰略的關鍵部分，繼續UMC對客戶的一致承諾。這種合作夥伴關係將幫助客戶順利過渡到這個關鍵的技術節點，同時受益於北美市場的供應鏈韌性所帶來的供應鏈彈性。UMC期待與英特爾的戰略合作，利用雙方的互補優勢來擴大潛在市場，並顯著加速技術發展時間表。

在股東大會上，奇恩還強調說，12NM FinFET流程平台的開發正在積極進展，對前14NM FinFET的性能有了顯著改善，芯片尺寸較小，功耗降低。該平台在性能，功率效率和門密度上充分利用了FinFET的優勢，並且在各種半導體產品中廣泛使用。預計12nm FinFET工藝平台將於2026年開發，並於2027年開始大規模生產。