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新聞動態
Semicran和Rohm加入Kai,以促進矽碳化物電源單位的複雜合作
2024-02-02
在電子組件技術領域中,兩個巨型半石(德國總部)與Rohm(德國總部)在矽碳化物(SIC)電源模塊開發中的合作已被偽造了十多年。它也反映了反映在快節奏的半導體...
探索組件電子商務的新十年
2024-02-01
組件電子商務的發展:歷史評論 回顧中國電子商務的發展,我們可以將其起點放在購買服務的興起。在過去的十年中,對於半導體行業來說,這是一個快速發展的時期。...
電子組件和綜合電路行業趨勢
2024-01-31
Holtek調整MCU要約以應對庫存挑戰 中國台灣商業時報報導說,面臨庫存不足的挑戰,Holtek最近決定全面降低其渠道供應商的MCU(微控制單元)的報價。該策略可能會...
組件分佈的新時代
2024-01-30
最近,慕尼黑南中國電子節目在深圳國際會議和展覽中心開業。該活動匯集了許多行業專家,專注於新型能源車,能源存儲和數據中心等尖端技術領域。該活動不僅是技術...
儲能行業發展對組件市場的影響
2024-01-29
在低碳和可持續發展趨勢盛行的時代,儲能行業發展的重要性至關重要。這個行業在提高可再生能源利用效率的最前沿,在減少我們對傳統能源形式的依賴方面起著關鍵作...
分析2024年的五種主要創新產品
2024-01-26
SIC技術的新浪潮:2024年大片新產品的清單 隨著2024年的到來,SIC(碳化矽)技術已經迎來了電子組件領域的新開發峰。近年來,由於其在高效率和高溫耐藥性方面具...
技術專家協助SAIC大眾汽車
2024-01-25
最近,Zestron R&S的技術團隊很榮幸被邀請參加上海Jiading Anting的SAIC Volkswagen研發中心參加了一項深遠的技術交流活動。這種交流的重點是汽車零件,表面和...
Wi-Fi Halow技術的承諾在CES 2024展示
2024-01-24
在2024年1月9日至12日舉行的《消費電子展》(CES 2024)上,Wi-Fi Halow Chip Technology的領先供應商Moores Microelectronics宣布推出了一系列創新的客戶生態系...
選擇用於墨水屏幕電子標籤/價格標籤的無線通信解決方案
2024-01-23
在當今動態的業務格局中,電子標籤和價格標籤的利用率正在上升。這些工具簡化了產品信息的更新,從而大大提高了工作效率。這些系統有效性的核心是無線通信技術的...
汽車芯片行業前景2024:面向新情況
2024-01-22
2023年,汽車芯片行業站在十字路口,以關鍵的變化和艱鉅的挑戰為標誌。12月6日,在中國汽車供應鏈創新成就交易所和大灣地區的智力熱情中,在深圳市的大灣地區全...
我國平板展示面具行業面臨的挑戰和機遇
2024-01-20
平面面板顯示面具是在光刻技術中必不可少的核心,在促進現代展示技術的進步方面起著至關重要的作用。面具,也稱為光掩膜或光掩膜,在半導體和平板顯示設備的製造...
模擬芯片市場動態:價格波動和市場需求的分析
2024-01-19
德州儀器(TI):在低需求時代面對市場障礙 半導體行業的腰帶得克薩斯州的儀器(TI)努力應對全球市場的緩慢需求。尤其是艱苦的是工業領域,需求昂貴,向Ti提出...
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